半导体封测检测解决方案---半导体解决方案

摘要

采用Viewsecctv威视电子工业相机系统，半导体封测检测解决方案，在半导体的引线键合工艺中，为客户的贴片和键合设备提供优质的可配置视觉系统及核心视觉器件等完整的产品与解决方案。我们有Viewsecctv威视电子面阵相机，提供不同分辨率及帧频的型号，产品线齐全，质量稳定可靠，并为客户提供多相机成像解决方案，广泛应用于半导体晶圆贴片机和键合设备中。可以根据客户需求提供整套产品组合的完整视觉解决方案，交付客户优质图像。

行业概述

目前，随着电子产品需求的增加，半导体市场规模不断扩大，同时也推动了半导体检测市场的快速发展。目前，半导体检测主要应用于电子产品制造、汽车电子、航空航天等领域。同时，随着技术不断进步，新型材料和新型芯片也在不断涌现，这也对半导体检测技术提出了更高的要求。

一、方案概述

针对晶圆/外延片生产加工、半导体前/后道表面缺陷、膜厚测量以及LCD/LED的Array段中各类量检测需求。基于自主研发的超高速、大视野、高解析度成像系统结合脑启发人工智能技术，打造具有完全自主知识产权的高端检测设备。

二、方案难点

1.难成像；

2.高精度；

3.准确性要求高；

4.缺陷不规则性强；

三、方案优势

1.光学方案

针对客户定位引导等需求提供搭配镜头和光源的光学解决方案，交付更优质的图像。

2.多相机成像系统

针对多相机应用的场景，我们为客户选配各类型号的网卡，并提供搭配各系统和工控机的多相机长时间稳定性测试。

3.自主相机

Viewsecctv威视电子自主研发的面阵工业相机，给客户提供较高的性价比。